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三星挑戰台積電半導體代工王者寶座

2019/11/12

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  韓國三星電子在半導體代工領域向台灣積體電路製造(台積電,TSMC)發起正面挑戰。三星將每年投資1萬億日元,確定採用新一代生産技術「EUV(極紫外光刻)」的量産體制,用10年左右挑戰台積電世界首位的寶座。三星與台積電這2強展開競爭,將促進廣泛行業的技術革新。

 

   

  三星10月31日發佈的財報顯示,2019年7~9月的合併營業利潤同比大幅減少56%至7.78萬億韓元,銷售額減少5%至62萬億韓元。主力半導體業務的營業利潤為3.05萬億韓元,同比大幅減少78%,不過環比減少10%,減幅收窄。

  

  SK海力士、原東芝記憶體等全球半導體記憶體企業的業績恢復遲遲沒有進展,而三星呈現出復甦的跡象,這得益於三星年銷售額達1.3萬日元的代工生産業務。7~9月,該業務的銷售額比上季度增長14%,持續保持2位數增長。在記憶體價格下跌背景下,代工生産業務支撐了三星的業績。

       

  率領三星的副會長李在鎔強調,「繼記憶體之後,在包括代工生産在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一」。李在鎔表明,每年會在該領域的生産設備和研發上投入1萬億日元。作為比肩半導體記憶體業務的收益支柱,三星計劃把代工生産業務打造為世界第一。

   

三星正在擴建首爾郊外的半導體工廠(圖片由三星提供)

   

  代工生産的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生産技術EUV進入普及期,三星可以應用通過記憶體業務培育的技術。另外,預計今後為應對5G,高性能半導體的需求將急劇擴大,三星認為這是良機。   

     

  在位於首爾郊外三星華城工廠的新廠房內,EUV曝光設備的投産準備工作正在推進之中。三星計劃2019年1年內向半導體設備投入約2萬億日元,最早將於2020年初正式投産。據業內相關人士透露,預計將量産美國高通的最尖端智慧手機用CPU(中央處理器)。

          

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