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逼近高通的「華為風險」

2019/08/02

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華為

      美國高通7月31日發佈業績預期稱,2019年7~9月營業收入比上年同期最多下降26%。在中國,智慧手機用半導體銷量將減少。自主生産半導體的華為技術的智慧手機的市佔率上升, OPPO等高通的客戶陷入苦戰,這將産生負面影響。在相關訴訟中,高通被指濫用競爭力,但其市佔率卻在逐年縮小。美國蘋果收購英特爾相關業務已成定局,高通客戶的「自産化風險」正在提高。

    

上海某處的高通廣告(資料,reuters)

    

      「貿易戰的結果是,華為將重心轉向在中國提高(智慧手機)份額」,在7月31日的電話會見上,高通的首席執行官(CEO)史蒂夫·莫倫科夫作為發佈悲觀預期的原因之一,列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業收入增長73%、達到96億3500萬美元的4~6月形成對照的是,預期7~9月減少12~26%,僅為43億~51億美元。

  

      莫倫科夫CEO擔心的並非美國商務部的出口限制導致與華為的交易額減少。而是擔憂華為將在世界面臨的逆風轉化為動力,集中發展在華業務,進而逐步奪走屬於高通客戶的小米和OPPO等的智慧手機份額的狀況。

   

     華為旗下擁有半導體子公司海思半導體,大量晶片已實現自産化。據美國IDC統計,4~6月華為在中國實現創出歷史新高的智慧手機供貨量,全球份額也維持在第2位。

   

      5月,高通圍繞與美國聯邦貿易委員會(FTC)的訴訟,被判違反《反壟斷法》。聖荷西聯邦地方法院法官高蘭惠(Lucy Koh) 指出,高通「濫用(用於智慧手機通信的)調製解調器晶片的競爭力,違規收取較高的知識産權使用費」。從這點也可以對高通控制智慧手機産業的情形略見一斑。

  

      不過,觀察在全球範圍達到215億美元規模的調製解調器晶片的市場,高通的存在感正在逐漸下降。美國調查公司Strategy Analytics的數據顯示,2014年曾佔66%的高通的市佔率到2018年已降至49%。原因是,包括過去排在智慧手機首位的三星電子和最近花費10年時間推進研發的華為,都在加快晶片的自産化。

  

      另外,7月的最後一週,蘋果宣佈斥資10億美元從英特爾收購調製解調器晶片的專利,同時獲得開發團隊的2200人。雖然莫倫科夫輕描淡寫地表示「沒有影響」,但蘋果CEO提姆·庫克則表示「將推進自主擁有和控制主要技術的戰略」。蘋果此前已將GPU(圖形處理器)和電源管理用晶片改為自産化,Strategy Analytics的分析師斯拉萬·昆杜佳拉(SravanKundojjala)表示,「只要花費數年時間,5G的調製解調器晶片或許也能自主開發」。

    

      美國IDC預測,2019年的智慧手機供貨量將比上年減少2%,降至13億7550萬部。連續3年減少。在已成熟的産業裏,業內企業通常會盡可能拿回此前流向外部的價值。高通的管理層重申「在5G領域領跑」,但客戶的自産化導致的商機消失這一風險已開始成為現實。

    

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)佐藤浩實 矽谷

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