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松下將在中國量産半導體封裝材料

2018/02/13

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  松下日前宣佈,3月起在上海量産防止半導體基板污損等的封裝材料。中國高性能智慧手機不斷普及,進行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。松下將在中國生産高品質封裝材料,縮短交貨期。

    

松下將量産面向中國的半導體封裝材料(上海工廠)

  

  松下將在上海工廠量産支持「模塑底部填充(MUF)」工序的封裝材料。模塑底部填充工序是指,將液狀的封裝材料注入模具並使之凝固,然後一併對晶片和基板進行封裝。封裝材料用於保護基板和晶片的電氣接續部位。

   

  模塑底部填充能用比以往更短的時間完成封裝,同時減少因封裝時加熱不同材料而産生的扭曲,品質更加穩定。松下生産的封裝材料將向半導體廠商和代工企業等銷售。

     

  松下此前在日本三重縣四日市的工廠生産封裝材料,但由於來自在中國的需求迅速增加,將通過在華量産以縮短交貨期,滿足市場需求。

  

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