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全球半導體投資將進入3強時代

2017/07/18

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  預計2017年全球半導體製造設備的銷售額將超越2000年的IT泡沫時期,創下歷史新高。美國的半導體製造設備行業團體——國際半導體製造設備材料協會(SEMI)披露了上述消息。三星電子等韓國記憶體巨頭的設備投資將對需求起到牽引作用。按國家和地區來看,此前是韓國和台灣競爭榜首位置。但2018年中國大陸的半導體投資將增至與韓台並肩的規模,半導體投資或將進入「中韓台」三強時代。

 

三星擁有全球最尖端的半導體生産技術(中國西安的記憶體工廠)

  

  美國當地時間7月11日,SEMI發佈預測顯示,2017年半導體製造設備的全球銷售額將同比增長19.8%,增至494億美元,超過2000年的476億美元。2018年還將進一步增長8%,增至532億美元,首次突破500億美元。

 

  拉動半導體製造設備市場擴大的主角是NAND型記憶卡。作為智慧手機和數據中心的存儲設備,市場需求不斷擴大。三星電子2016年在這方面投資約1萬億日元,其專務董事李明振表示,「2017年要進一步增加」。韓國SK海力士則利用在DRAM型記憶卡上獲得的利潤增産NAND型記憶卡。

 

  記憶體技術迎來過渡時期,將進入縱向排列大容量化的「三維記憶體」時代,向新型設備的升級換代起到助推作用。野村證券分析師和田木哲哉表示,「由於數據爆發式增長,記憶體嚴重不足。活躍的行情至少持續到2018年上半年」。

 

  半導體産業存在一個「矽週期」,市場行情每3~5年會在景氣和低迷之間轉換。有觀點傾向於認為目前已經超越這一起伏,進入到需求呈跨越式增長的「超級週期」階段。

  

 

  按國家和地區來看,韓國擁有兩家大型記憶體企業,預計其半導體投資額將在2017年同比增長70%,增至129億美元,首次成為全球最大市場。由於全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造(TSMC)的最尖端投資,台灣的半導體製造設備銷售額也將持續超過百億美元。

 

  中國大陸也將加入競爭。預計2018年的投資額將比2017年增長60%,增至110億美元,超越台灣升至第2位。與5年前的2013年相比,投資額猛增至超過原來3倍。

 

  以清華大學創辦的紫光集團等為母體的長江存儲科技在中國政府2萬億日元(約合人民幣1197.86億元)規模資金的扶持下,將在湖北武漢建設全球上最大級別記憶體工廠。紫光董事長趙偉國表示,2020年要進入全球頂級半導體企業的行列。

 

  在2000年代之前,日本的半導體投資一直處於領先位置,但目前的規模只佔全球的10%左右。比較知名的投資項目只有東芝的四日市工廠,作為市場的存在感薄弱。

 

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