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亞洲半導體雙雄之爭火花四濺

2017/06/15

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  亞洲半導體雙雄台灣積體電路製造(TSMC)和三星電子圍繞先進技術展開了激烈競爭。在大規模積體電路(LSI)領域,台積電將提前投入新技術,而三星電子則決定設立專門的晶圓代工生産部門並在美國實施1000億日元投資。作為電子設備的「大腦」,大規模積體電路還出現了來自人工智慧(AI)等領域的新需求。預計2家企業將在相互競爭的同時引領市場發展。

 

  6月8日,在台灣新竹舉行的股東大會上,台積電董事長張忠謀強調,對手非常強大,我們要團結應對。

 

  在以大規模積體電路為中心的半導體代工生産領域,台積電在全球的市佔率超過50%,股票總市值達到20多萬億日元,超過了半導體銷售額全球居首的美國英特爾(總市值接近19萬億日元)。在台積電創始人張忠謀眼裏,三星是一個非常強大的對手。

 

 

  決定半導體性能的關鍵是電路線寬的微細化。台積電為了壓制三星,計劃分兩階段投入電路線寬為7奈米(10億分之1米)的新一代産品。

 

  首先,台積電將於2018年上半年開始量産7奈米産品,隨後從2019年開始首次採用「極紫外光刻(EUV光刻)」技術進行量産。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率,台積電技術長孫元成介紹説,(通過極紫外光刻技術)成本競爭力和性能都將超過原産品。

 

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