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中國半導體企業融資1440億 加速國産化

2020/07/07

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     力爭實現半導體國産化的中國企業的融資規模正在急速擴大。截止到7月5日,2020年的融資額約1440億元人民幣,換算成日元已達到約2.2萬億日元,僅半年時間就達到2019年全年的2.2倍。對企業提供援助的主角是政府基金和2019年新開設的股票市場。中國抗衡力圖阻止其獲取高科技主導權的美國,為生存加緊提高半導體的自給率。

    

     中國的半導體自給率僅為15%左右,擁有很高市佔率的智慧手機和新一代通信標準「5G」設備則是中國提高國際影響力的源泉。如果美國把中國排斥在半導體市場之外,中國將很難生産這些設備,而且還有可能在中美主導權競爭中掉隊。

  

資料圖

    

     日本經濟新聞(中文版:日經中文網)根據中國的民營資料庫、企業的公示數據和媒體報導等,統計了半導體相關企業通過股份獲得的融資。截至到7月5日,2020年的融資額已達到約1440億元人民幣(包括未支付項目),僅僅約半年的時間,就大幅超過了2019年全年的融資額(約640億元)。計算公開項目,過去幾年的融資額換算成日元大約在6千億~1萬億日元之間。

   

      中國對美國發動的「半導體戰爭」(Chip War)抱有很深的危機感。2018年受到川普政權制裁的中興通訊曾經被逼到的破産的邊緣。

  

      對華為技術採購最先端半導體也産生了障礙。部分半導體製造設備的進口也産生了困難。中央和地方政府相繼設立以國産化為目的的半導體基金,全面向半導體企業投資。

  

  

       中國於2014年成立了以半導體國産化為目的的政府基金「國家積體電路産業投資基金」,到2019年為止,被認為共完成了1400億元人民幣的投資。2019年秋季成立了二期基金,2020年開始正式投資。上海市和北京市等也成立了基金,中央政府和地方政府一致加快了支持半導體實現國産化的步伐。

   

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