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華為希望供應商晶片最後製程在中國完成

2020/06/11

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華為

      截至6月10日,日本經濟新聞(中文版:日經中文網)獲悉,中國最大的通信設備企業華為技術希望晶片封裝測試以及晶片印刷基板的相關生産能最早在今年底以前完成大部分在中國的生産,以增加對自身供應鏈掌握的程度。然而最新一輪的美國禁令以及全球經濟放緩讓供貨商對於在中國擴增産能産生遲疑。

  

華為要求國內外的供貨商在中國國內完成大部分半導體的封裝和測試工序

  

      相關人士表示,關於半導體最終工序的封裝與測試、以及晶片印刷基板製造,華為向國內外的半導體相關供貨商提出,希望最快在2020年底之前在中國國內完成大部分擴産或移動産能。目前,半導體的前段製造工序很多分散在歐洲、日本、韓國和台灣等地,比較不可能任意移動,但是華為一直希望封裝測試等完成晶片的最後一道工序,及後續的印刷電路板製造可以儘量移至中國。據了解,華為更已暫緩驗證新的供貨商,除非其已經有中國産能或是願意配合在中國生産。其中一名消息來源表示「華為未來的供應鏈策略就是要本土化,以有中國産能的供貨商為首要的策略夥伴」。

 

      除了要求供貨商擴增其中國産能,華為同時也積極扶植中國供貨商的技術能力。據了解,華為去年已派駐超過100位技術人員進駐中國最大半導體封裝測試廠商江蘇長電的工廠以協助其技術升級,然而「進展並不如華為所預期般順利」。華為的本地化努力早在2018年美國突然切斷中興(ZTE)供貨時就已經開始。

 

      關於半導體封裝工序的必需材料「絕緣薄膜」及基板材料,華為也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成在中國進行生産。不過,相關人士表示這些日本企業「並未感受到立即將生産基地遷往中國的必要性」,沒有具體調整生産的計劃。

 

      面對日本經濟新聞的採訪,華為、江蘇長電科技和日立化成均拒絕置評。味之素Fine-Techno在截稿前並無回應。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)鄭婷方 黎子荷 台北報導

  

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