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華為與高通展開5G晶片角逐

2019/09/09

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      在柏林舉行的歐洲最大規模展銷會「國際消費電子展(IFA)」上,中國華為技術和美國高通圍繞新一代通信標準「5G」展開激烈競爭。華為9月6日發佈相當於智慧手機「心臟」的晶片組的5G産品,尋求加強智慧手機功能和擴大服務。此外,在智慧手機半導體領域領先的高通也宣佈加強支持5G。

   

在IFA上發表演講的華為消費者業務集團首席執行官(CEO)余承東(9月6日,柏林)

   

      華為消費者業務集團首席執行官(CEO)余承東在展會上表示,移動終端的人工智慧(AI)隨著與5G結合,將升級為第二代。

   

      華為發佈的是負責5G數據通信和運算處理的「SoC(系統級晶片)」。將提高視頻和音樂的下載速度。此前,曾有面向4G的SoC和支持5G的調製解調器結合起來的案例,但此次使之實現一體化。預計在預定19日發佈的該公司新款智慧手機「Mate30」上配備該晶片。

   

      余承東指出,智慧手機用應用程序(APP)採用了大量AI。AI與以高速通信等為特點的5G相結合,能拓展實時服務。

    

      一方面,6日發表演講的高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 也表示,「借助5G,所有設備都能連接雲服務和沒有限制的數據」,宣佈該公司的智慧手機晶片組「驍龍(Snapdragon)」的多個系列將支持5G。

       

搭載高通5G晶片的三星新款手機Galaxy fold 5G(9月6日,柏林)

  

      高通希望以該公司産品被用於韓國三星電子的 「Galaxy」等廣泛智慧手機為優勢,進一步增加客戶。

   

      阿蒙總裁還表示「5G並非終止于智慧手機」。5G對於汽車自動駕駛和車內娛樂的充實都不可或缺。強調稱自身産品被很多大型汽車廠商採用,顯露出對抗追趕的華為的心理。

   

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)志賀優一 柏林

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