華為逆風超越蘋果的殺手劍

2018/11/26


       世界第2大智慧手機製造商華為技術正著眼於奪取首位寶座而鞏固立足點。華為今年4~6月的市佔率超越美國蘋果,7~9月也保持了第2位。但是,該公司面臨中美貿易摩擦這一逆風,尚看不到正式進入美國市場的頭緒。能否保持截至目前的高增長?華為正在提出不拘泥於此前模式的新的經營戰略。

     

     華為手機在日本

   

       日本通信商NTT DoCoMo今年夏季開始銷售華為的高性能智慧手機P20 Pro。這是華為制造的智慧手機時隔6年再次在DoCoMo Shop上架。據NTT DoCoMo産品部第二商品策劃擔當課長增田恭子表示,此次定位為「夏季款的象徵性機型」。

  

華為在銀座開設直營維修店(東京都中央區)

 

       採用華為手機的背景是,DoCoMo內部認為「(華為)推進開發的速度和技術實力提高,作為終端設備製造商日趨成熟」。華為的情況與6年前相比完全改變。

   

       DoCoMo與華為啟動産品開發是在P20 Pro上市的1年多以前。為了磋商支持DoCoMo的網路和非接觸通信技術「FeliCa」、防水功能等面向日本的性能參數,兩家企業的策劃負責人和技術人員奔忙於中日兩國之間。

 

       「銷售可能要推遲1~2個月」,關於應對充電時發熱的措施,DoCoMo要求達到比其他地區更加嚴格的標準,於是華為需要改變設計。華為在中國總部改變設計,最終趕上了預定上市日期。

 

       華為已向軟銀和KDDIau)交付其他機型。借助面向DoCoMo的「P20 Pro」,華為打通了日本國內3大運營商的銷售渠道。

 

       日本調查公司BCN統計顯示,在日本國內家電量販店20184~6月銷售的智慧手機中,華為的份額達到10.6%,僅次於蘋果和夏普,排在第3位。如果限定為無鎖版手機的話,華為自2017年初就始終領先。

  

      超越蘋果躍居全球第2
  

       在全球智慧手機市場,華為正在鞏固「3強」的地位。美國IDC調查公司的數據顯示,今年4~6月華為的市佔率達到15.8%,超過蘋果(12.1%),首次躍居第2位。出貨量同比增加4成,擠進了原本由韓國三星電子和蘋果佔據的「2強」行列。華為11月1日發佈的7~9月出貨量也維持第2位。

  


 

       關於躍居世界第2位的原因,主管華為日韓市場智慧手機業務的吳波指出,是完善的産品線和本地化銷售戰略。在移動通信公司力量強大的日本,華為首先面向家電量販店和移動虛擬運營商(MVNO)提供中低價位的無鎖版智慧手機,借此鞏固了立足點。

 

 

       在移動虛擬運營商領域,日本樂天搶在其他公司前面採用了華為産品。20156月引進之初,2萬日元(約合人民幣1230元)左右的機型比較暢銷,但目前則是「P20 lite」(超過3萬日元,約合人民幣1840元)等,「升級為華為高端機型的趨勢突出」。

 

       人才的力量也支撐了飛躍發展。華為因軍事化的企業文化而聞名。該公司會派年輕人到非洲和東南亞,熟悉當地的商業習慣。除了銷售員之外,還派出研究人員。有的外派時間接近10年。

 

       華為日本法人也不例外,吳波笑著表示自己有7年沒和家人一起過春節了。從總部派來的中國員工們獨自住在員工宿舍裏。「銷售人員每天都出現在家電量販店和大型通信公司的總部大堂裏」,一家海外手機企業的高管這樣講述華為員工的拼命精神。

  

       在中國賺到的充裕資金成為用於家電量販店和移動虛擬運營商的促銷活動費和廣告宣傳費。2月,華為在秋葉原的家電量販店淀橋相機首次開設了單獨櫃臺。位置就在蘋果櫃臺的旁邊,希望徹底改變「廉價」形象。

  

       在無鎖版比率較高的其他地區,華為通過廣泛的産品線展開競爭。在東南亞和印度等新興市場國家,5萬日元(約合人民幣3065元)以下的中等價位機型是主力。此外,還投放了不冠以「華為」品牌、僅通過網路銷售的「honor(榮耀)」系列。

  

      邁向自主半導體晶片開發

 

       華為在歐洲也發動攻勢。在歐洲市場,20184~6月三星和蘋果市佔率下滑,華為由於旗艦機型「P20」的拉動作用,市佔率提高11個百分點。除了與德國徠卡推進共同研究之外,華為在日本還在品川設有圖像處理研發基地。

      


          

       不斷擴大市佔率的華為私底下大力推進自主開發半導體晶片,意在避免美國企業産品中斷供給的風險。

 

       晶片是智慧手機的心臟,其製造一直由高通等美國企業和三星壟斷。這種風險因美國商務部今年4月中旬決定禁止美國企業與中興通訊的交易而表面化。中興因來自美國企業的半導體供給停止,難以生産智慧手機。

 

       2012年,華為旗下的半導體設計企業海思半導體已開始研發晶片組。10月又宣佈啟動量産面向AI等的高性能半導體晶片。華為輪值CEO徐直軍在記者會上強調稱,華為晶片的計算能力將超過美國半導體企業英偉達,成為世界第一。

       

      瞄準東南亞和非洲市場

     

       華為尚未解決的是美國市場。該公司原計劃借助與美國電話電報公司(AT&T)的合約正式進入美國,但今年1月因「美國方面的原因」而放棄。有分析認為,原因是美國擔心智慧手機的信息洩露風險。

 

       華為消費者業務部門負責人余承東8月表示,期望在201910~12月前,把華為的手機市場佔有率提升至20%以上,成為全球第一。在沒有正式進入美國市場的情況下,華為能否實現這一目標?在份額僅為約3%、力量薄弱的印度、份額僅為5%水平的東南亞和正在開拓的非洲等市場,華為能在多大程度上擴大份額成為焦點。

 

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)藥文江,河野真央

 

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