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華為逆風超越蘋果的殺手劍

2018/11/26

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華為

          

       不斷擴大市佔率的華為私底下大力推進自主開發半導體晶片,意在避免美國企業産品中斷供給的風險。

 

       晶片是智慧手機的心臟,其製造一直由高通等美國企業和三星壟斷。這種風險因美國商務部今年4月中旬決定禁止美國企業與中興通訊的交易而表面化。中興因來自美國企業的半導體供給停止,難以生産智慧手機。

 

       2012年,華為旗下的半導體設計企業海思半導體已開始研發晶片組。10月又宣佈啟動量産面向AI等的高性能半導體晶片。華為輪值CEO徐直軍在記者會上強調稱,華為晶片的計算能力將超過美國半導體企業英偉達,成為世界第一。

       

      瞄準東南亞和非洲市場

     

       華為尚未解決的是美國市場。該公司原計劃借助與美國電話電報公司(AT&T)的合約正式進入美國,但今年1月因「美國方面的原因」而放棄。有分析認為,原因是美國擔心智慧手機的信息洩露風險。

 

       華為消費者業務部門負責人余承東8月表示,期望在201910~12月前,把華為的手機市場佔有率提升至20%以上,成為全球第一。在沒有正式進入美國市場的情況下,華為能否實現這一目標?在份額僅為約3%、力量薄弱的印度、份額僅為5%水平的東南亞和正在開拓的非洲等市場,華為能在多大程度上擴大份額成為焦點。

 

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)藥文江,河野真央

 

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