貿易戰下,華為將量産高性能AI晶片

2018/10/11


  華為技術將加強半導體業務。華為10月10日宣佈,將開始量産面向人工智慧(AI)等的高性能半導體晶片。很多中國企業採用美國製造的半導體,但由於中美貿易戰長期化,中方對供給的擔憂正在加強。以IT相關領域為中心,中國企業自主製造半導體的行動今後或將擴大。

   

  即將量産的晶片可應用於雲計算和AI等廣泛産品與服務。近期將開始量産一款晶片,另一款將於2019年4月以後開始量産。10月10日,在上海市舉行的記者會上華為輪值董事長徐直軍表示,將量産的是目前為止業內設計算力最高的AI晶片,計算力遠超谷歌及英偉達。提出了今後繼續增加同樣的高性能晶片種類的方針。

  

  在中美貿易戰激化的背景下,中興通訊(ZTE)曾受到美國長達3個月的制裁,無法採購半導體,業務幾乎全面停頓。

  

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)川上尚志 上海報導

 

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。